求人詳細
新発田市
2024.08.09
FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術ID：16014
求人コメント
東証プライム上場・国内大手メーカーの新潟工場。ますますの需要拡大が見込まれる半導体関連事業の生産力増強を図っています。
東証プライム上場・国内大手メーカーの新潟工場。ますますの需要拡大が見込まれる半導体関連事業の生産力増強を図っています。
| 仕事内容 | 上場メーカーの新潟工場における生産技術。 FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。 またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます。 ※商材（FC-BGAサブストレート）について FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【具体的な職務内容】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。 設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。 【募集背景】 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。 同社では更なる事業拡大を図るため、一緒に活躍いただける方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。 データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 |
|---|---|
| 業種 | 放送／広告／印刷／出版 |
| 勤務地 | 新発田市 |
| 勤務時間 | 9：00～18：00 実働8時間 |
| 年収 | 400万円～700万円 |
| 休日 | 土曜日、日曜日、祝日 |
| その他休日 | 完全週休2日制（土日祝休み） 創立記念日、年末年始（6日）、夏季休暇（9日）、他会社カレンダーに準じます 慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇、メモリアル休暇、半日休暇制度など |
| 諸手当等 | 昇給：あり 賞与：年2回 家族手当（お子様（扶養）一人当たり20,000円/月（人数上限なし） ） |
| 求める経験・スキル | 【必須】 ・化学系/半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験 【歓迎】 ・特にめっき技術を用いたプロセス、開発、評価経験 |
※クライエント企業より直接お預かりした正式求人です。
他のサービスからの転載等は一切行っていません。
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