求人詳細
新発田市
2024.04.16
基板設計（FC-BGAサブストレート・設計技術）ID：16900
求人コメント
東証プライム上場・国内大手メーカーの新潟工場。ますますの需要拡大が見込まれる半導体関連事業の生産力増強を図っています。
東証プライム上場・国内大手メーカーの新潟工場。ますますの需要拡大が見込まれる半導体関連事業の生産力増強を図っています。
| 仕事内容 | 上場メーカーの新潟工場における基板設計。 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務を担当いただきます。 CAD/CAMを用いた設計/図面業務、シミュレーションを用いた構造/特性検証、製造性を考慮したパターン検証等です。 ※商材（FC-BGAサブストレート）について FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【具体的な職務内容】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 ※シミュレーションの具体例 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。 FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。 こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。 設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。 【募集背景】 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。 同社では更なる事業拡大を図るため、一緒に活躍いただける方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。 データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 |
|---|---|
| 業種 | 放送／広告／印刷／出版 |
| 勤務地 | 新発田市 |
| 勤務時間 | 9：00～18：00 実働8時間 |
| 年収 | 400万円～ |
| 交通費 | 会社規定に基づき支給 |
| 休日 | 土曜日、日曜日、祝日 |
| その他休日 | 完全週休2日制（土日祝休み） 創立記念日、年末年始（6日）、夏季休暇（9日）、他会社カレンダーに準じます 慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇、メモリアル休暇、半日休暇制度など |
| 諸手当等 | 昇給：あり 賞与：年2回 家族手当（お子様（扶養）一人当たり20,000円/月（人数上限なし） ） |
| 求める経験・スキル | 【必須】 ・チップ（LSI）のプリント基板設計スキル 【歓迎】 ※以下ツールの経験者 ・ステラ・コーポレーション社 StellaVision ・Cadence社 Allegro ・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD またはCADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験 等 |
※クライエント企業より直接お預かりした正式求人です。
他のサービスからの転載等は一切行っていません。
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