求人詳細
新発田市
2024.04.25
FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の品質保証ID：16941
求人コメント
東証プライム上場・国内大手メーカーの新潟工場。ますますの需要拡大が見込まれる半導体関連事業の生産力増強を図っています。
東証プライム上場・国内大手メーカーの新潟工場。ますますの需要拡大が見込まれる半導体関連事業の生産力増強を図っています。
| 仕事内容 | 上場メーカーの新潟工場における品質保証。 LSIの実装用部材であるFC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板を開発、製造する工程にて、品質保証に不可欠な信頼性技術開発、および故障解析技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 FC-BGA商材に対する ・信頼性試験 ・寿命、故障率予測等の信頼性データ解析 ・故障解析 ※商材（FC-BGAサブストレート）について FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【業務のやりがい】 信頼性試験や故障解析に必要な各種設備（下記）が揃っており、これらを使用して自由に評価、解析を行うことが可能です。 また、AI向け半導体などの世界最先端の技術の一端を担う業務に携わることができます。 ・恒温槽や熱衝撃試験機、ボールシェア試験機などの各種評価設備 ・ロックイン発熱解析装置（LIT）、X線CT装置、イオンミリング、電子顕微鏡（SEM）などの各種解析装置 ・SEM-EDX、FT-IRなどの分析装置 【募集背景】 FC-BGA基板はLSIの高機能化に伴い、より大型化・高多層化しています。 大型化・高多層化したことで、製品の信頼性確保と歩留まり改善が製品競争力確保のための喫緊の課題となっており、信頼性技術、解析技術に精通したエンジニアの役割が極めて重要となっています。 FC-BGA基板の市場は今後も拡大が見込まれており、更なる競争激化が予想されることから、競争を勝ち抜くための技術、知恵、情熱、冷静な判断力を持つ人材を求めています。 【充実した研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる選択研修や通信教育といった教育プログラムも準備されています。その他、e-ラーニングを活用した教育プログラムや、業務推進に有効な資格取得の促進など、さまざまな角度から社員のキャリアアップを支援しています。 |
|---|---|
| 業種 | 放送／広告／印刷／出版 |
| 勤務地 | 新発田市 |
| 勤務時間 | 9：00～18：00 実働8時間 |
| 年収 | 400万円～700万円 |
| 交通費 | 会社規定に基づき支給 |
| 休日 | 土曜日、日曜日、祝日 |
| その他休日 | 完全週休2日制（土日祝休み） 創立記念日、年末年始（6日）、夏季休暇（9日）、他会社カレンダーに準じます 慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇、メモリアル休暇、半日休暇制度など |
| 諸手当等 | 昇給：あり 賞与：年2回 家族手当（お子様（扶養）一人当たり20,000円/月（人数上限なし） ） |
| 求める経験・スキル | 【必須】 半導体もしくは半導体パッケージに対する ・信頼性試験の実施経験 ・ワイブル分布、対数正規分布等を用いた信頼性データ解析経験 ・各故障メカニズムのモデル式を用いた寿命予測経験 ・各種解析装置を用いた故障解析経験 |
※クライエント企業より直接お預かりした正式求人です。
他のサービスからの転載等は一切行っていません。
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